那么，这些芯片产业项目有什么亮点？实现了哪方面的创新？产业化前景如何？对此，
“与第一届相比，这届比赛的规模更大、参赛团队数量更多、种类也很齐全，体现了集成电路全产业链所有的环节创业团队层出不穷涌现的态势。”专家评委、上海大学教授林敏点评道。
同时，他发现，此次上海赛区多数参赛队伍都具有鲜明的产学研相结合的特点，“很多来自高校、科研院所的创业队伍，他们既有深厚的学术积淀，又开始往产业界寻求市场机会的突破。”林敏认为，这是国内集成电路产业界非常需要的态势。
在林敏看来，本次“太湖之芯”创业大赛联动长三角、大湾区两地，是非常好的促进两地集成电路产业高质量发展的尝试。因为长三角在发展集成电路产业上具有深厚的积淀以及人才优势、产业链优势，不过与市场的联动仍待加强，而大湾区在集成电路产业高质量发展上则有着非常明显的市场优势，“希望大赛能涌现出更多高水平、聚焦于解决我国集成电路产业链卡脖子问题的队伍，想让他们取得更大的成就。”
“作为资本方，有机会参与这一评审项目，我还是很高兴的，后续可能线下再去接洽一些项目组，看看是否有投资合作的机会。”专家评委、新尚资本 IC组负责人吕方明在上海初赛结束后表示。在他看来，此次参赛项目非常专业，不管是团队组还是企业组，都有些相当亮眼的项目。
近年来，半导体成为投资的热门赛道，与此同时，投资环境也发生了显著的变化。吕方明表示，从去年开始，半导体投资就已确定进入了一个很深的深水区，国产替代是其中最确定的一个赛道，但这个赛道“低垂的果实”已经基本没有了。
现在投资半导体，需要挖掘得更深，洞悉真正具有稀缺性、未来成长空间广阔的项目，比如一些卡脖子的半导体材料或者半导体设备、EDA项目。
对于本届大赛，吕方明表示，随着初赛回归线下，希望借着比赛的机会，团队和评委之间、和地方之间能有更深的协同及交流。
浙江翠展微电子（以下简称“翠展微”）是一家以车规级功率模块为核心，同时产品覆盖光伏、储能、电网、工控领域的功率半导体设计生产厂商，参赛项目名称是“一体化高性能逆变砖模块”。
据翠展微研发副总经理吴瑞介绍，该项目是基于当前行业降本增效的需求而打造的，这大多数表现在两个方面。首先，该项目的自研高性能MPT2芯片通过对标英飞凌七代芯片工艺，具有更优的出流能力和散热能力，与此同时，成本降低了15%~18%。
其次，封装上，翠展微创新性提出将DBC直接焊接或烧接在散热器上的方案，该方案相较传统做法，由于去除了散热的铜底板与导热硅脂层，得以让系统热阻大幅度降低，“实验测试下来，热阻可降低30%，模块芯片结温降低11℃。”吴瑞表示。同时，成本降低10%以上，生产效率提高15%。
近年来，功率半导体赛道发展火热。据国金证券研报，预计2025年，全球IGBT市场规模达到954亿元，其中新能源车、光伏储能领域将贡献过半的市场占有率。在这种背景下，吴瑞认为，国产功率半导体未来市场发展的潜力广阔。因为国产供应商具备三大优势，分别是产品性能优越、成本可控，服务速度快，供应链安全。现阶段，国产供应商渗透速度在加快，根据NE数据，2022年中国乘用车功率模块装机量，国产占比已超越了50%。
当前，该项目已在嘉兴落地，其中二期12000/㎡的厂房已经实现了投产，三期厂房规模 95000/㎡，预计在2024年5月份实现投产，届时合计将达到年产300万套的模块供应产能。
来自中国台湾地区的Vega团队，带来参赛项目“EMR & CTP双模触控方案”。
“触控的方案非常多，其中的EMR（电磁共振）技术被日本和冠（Wacom）垄断了30年，目前我们开发出一个全新、独立的技术来突破它的垄断。”Vega团队领军俞德宏表示。为此，他们研发出完全独立的EMR专利技术，并提出“EMR & CTP双模触控方案”。
据介绍，日本EMR技术主要由单线圈共振实现定位，而Vega团队自研的电磁笔技术为双线圈系统，笔上方线圈负责接收来自下方天线板的能量，笔上方天线将感应到的共振电压，转换成为DC的直流电，此直流电将驱动电磁笔上的震荡电路，由电磁笔下方的线圈，发射能量给下方的接收天线，其接收方式与和冠公司的EMR技术完全不一样。
此外，俞德宏表示，日本EMR技术存在对信号处理芯片设计以及调试能力有一定的要求更高、市面上许多应用该方案的品牌体验感不好的问题。而该项目自主研发的WF510X系列芯片提升了EMR技术的信号处理以及抗干扰能力，使反应速度达到500PPS，并且通过多组芯片堆叠的方式，使EMR黑板最大尺寸已可达110寸。
更进一步，该款芯片可以同时管理市面上的CTP（电容式触控）芯片，这样意味着可以轻轻松松实现EMR和 CTP两种模式的触控。
当然，此前和冠也已提出双模触控方案，不过是采用两颗芯片来控制两种触控模式。俞德宏表示，他们的方案在第一阶段也仍然以两颗芯片为主，但第二阶段将实现一颗芯片完成双模控制的效果。
据悉，该项目初期目标是双模E-paper的应用，长期目标则是开发低功耗双模芯片，适配低功耗所有触控产品方案，包含智能汽车、智能3C产品、智慧教育、智慧医疗，以及各种特殊工况触控应用。
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