今日看点丨消息称华为已经启动全面回归全地球手机市场的通盘计划；郭明錤称英特尔或将采用18A工艺为ARM生产

  今日看点丨消息称华为已经启动全面回归全地球手机市场的通盘计划；郭明錤称英特尔或将采用18A工艺为ARM生产

  据报道，天风国际证券分析师郭明錤表示，最新调查显示，ARM和英特尔之间的合作不仅限于先进制程优化。ARM很有几率会成为英特尔18A客户，这在某种程度上预示着英特尔将使用18A生产ARM自家芯片。

  由于没有基带IP，且较欠缺多媒体相关IP，故ARM不太可能与现有智能手机客户（如苹果、高通等）竞争。不过，郭明錤认为，如果 Arm 自家芯片出货顺利，这将有利于英特尔的晶圆代工业务，也将吸引别的客户的订单，尤其是 HPC / 纯计算应用领域。

  据韩媒报道，三星电机10日宣布，将量产将两个功率电感器集成到一颗芯片中的耦合功率电感器。功率电感器被称为“第二个MLCC”，是应用于电源电路中的关键电子元件，用于将电池发出的电能转换为半导体所需的电能，并稳定地提供电流。

  三星电机开发的耦合功率电感器，可安装在CPU周围为其提供稳定的电流。此前，通过并联两个功率电感器来降低电阻值，但这具有增加元件数量并限制电路设计自由度的缺点。三星电机通过组合两个线圈的耦合结构，并将其集成为单个芯片，与同类竞争产品相比具备优秀能力的电气特性，如低电磁干扰和电阻值以及高绝缘性。

  AI掀起巨量资料传输需求，矽光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，台积电（2330）积极抢进，传出携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单，台积电并投入逾200人组成先遣研发部队，瞄准明年起陆续来临、以矽光子为制程基础的超高速运算芯片商机。

  对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好矽光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示，「如果能提供一个良好的矽光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。」

  阿里巴巴集团在港交所发布自愿公告，宣布完成领导层交接，由蔡崇信先生接任公司董事会主席及吴泳铭先生接任公司首席执行官及董事。

  另外，阿里巴巴宣布吴泳铭先生将接替张勇先生出任阿里云智能集团代理董事长兼首席执行官，委任于 2023 年 9 月 10 日生效。公司将继续执行之前宣布的计划，对阿里云智能集团进行分拆，并另行为其委任管理团队。该分拆计划的完成取决于多种因素，包括但不限于资产、负债和合同的成功重组、股权激励计划的实施、市场条件和相关管辖区的监管审批。

  据报道，Mate 60 Pro 的发售被视为华为重回手机市场的开头炮。多位接近华为的人士证实，华为已经启动全面回归全地球手机市场的通盘计划，国内市场先行，海外市场后发。过去三年多重技术突破为这次回归打下了基础，后续启动是产品、渠道和市场。

  据悉，华为将今年手机出货量从年初的 3000 万台上调至 3800 万台（其中 2000 万台已完成），还没完成的 1800 万台中，据天风证券分析师郭明錤预测，Mate 60 Pro 可能占 550 万-600 万台。报道称，华为早前公开表示，Mate 60 Pro 不会在海外上市。不过，其他款手机产品已经在海外上市 —— 今年 5 月，P60 Pro、折叠屏 Mate X3 以及一系列全场景生态产品已在德国、阿联酋、马来西亚和墨西哥发布。9 月中旬，华为还将在西班牙发布智能手表新品。

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  该消息或为误读。值得一提的是，在今年举办的 IAA 上，戴姆勒曾透露下一代车机系统 MB.OS 都是全栈自研，并将于明年实现量产。   2.

  IDM 2.0战略再进一步，携手新思科技开发基于Intel 3、Intel

  的IP产品组合，逐步扩大在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系。新思科技针对

  表示，由于无法及时获得监管部门批准该笔54亿美元的交易，公司已终止收购以色列合约芯片制造商Tower Semiconductor的

  此次交易包括新思科技所有的ip（知识产权），该ip被用作芯片设计师的组装零件，以加快工程进度。两家公司表示，synsis

  欠缺与高通这样的一线IC设计业者合作，将不利于RibbonFET与PowerVia的成长，进一步

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  6 月 11 日消息，据《金融时报》报道，德国财政部长林德纳表示，预算中没有额外资金满足

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  ，苹果的iPhone 14将要成为最后一款搭载lightning接口的iPhone系列

  最新Meteor Lake的GPU核心可能会交由台积电公司代工，并且用上台积电的3nm

  新任CEO Pat Gelsinger近期接受了BBC的采访，对目前欧美与亚洲半导体

  因此成为台积电在3nm芯片上的第二大客户，仅次于苹果。 3nm制程是台积电继5nm制程之后的下一个全节点新技术，相比目前最领先的5nm

  提前发布，但最新的 11 代 CPU 确定要到 3 月初才能发售。 消息指出，

  用于个人电脑的第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达的崛起。 这款名为 “DG2”的芯片

  mini-LED 显示屏和 Apple Silicon 芯片。 据报道，在给投资者的一份研究报告中，

  可靠爆料者 @L0vetodream 今天在 Twitter 上提出，2021 年下半年即将推出的重新设计的 MacBook

  ，因此比较各公司的技术蓝图（Road Map）的时候，需要尤其注意。但是，毫无疑问的是，TSMC远远领先于即刚批量

  推出一系列新品。7nm将在2021实现产品首发，2022年提供完整的产品组合。

  在代表天风国际发布的一份新投资报告中，对2020年秋季新iPhone再次做了描摹。

  出货量将被下修至2.1–2.3亿部 （vs. 先前预估的2.6亿部），并预期2020年

  今年出货量最高能够达到2.3亿部，而2020年这个数量可能达到2.5亿部。

  高管预计最早明年苹果就会采取这一行动。据Axios报道，尽管苹果公司尚未

  的14nm产能一直吃紧，下半年一些芯片出甚至现了持续缺货。与此同时，有消息

  最初非常看好iPhoneXR销售，但最近他的态度发生180度大转变，把对iPhoneXR销量的预期下调

  发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳（Joule）。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。

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  的首席财政官 Stacy Smith 在一次新闻发布会上讨论公司的第一季度财务情况时

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  纳入旗下 据国外新闻媒体报道，著名科技调查公司Information Network公司总裁罗伯特·卡斯蒂拉诺（Robert N. Castellano）博士在Thestreet网